0512-3668-0176

应用领域
 首 页 > 铜镍硅合金

C70350 返回列表

【化学成分】Chemical Composition(%)

CuNiCoSi

Balance1.5%1.1%0.6%

*化学成分仅供参考

【物理特性】Physical Properties

Density比重g/cm38.82
Electrical Conductivity导电率[注- ]%IACS50
Thermal Conductivity热传导W/(m. K)200
Coefficient of Thermal Expansion热膨胀10 -6/K17.6
Modulus of Elasticity弹性GPa (kN/mm2)120

Stress Relaxation(Remaining Stress)

Rate 150°C X 1000h

应力缓和率%84

以上数值皆为平均参考值,仅供参考

注一:此数值以最低Temper为基准


【机械特性】Mechanical Properties

Temper

Tensile Strength

MPa

(N/mm2)

Yield Strength

MPa

(N/mm2)

Elongation

%

Hardness

HV

Bendability

90°折弯

Remark Thickness

板厚范围

单位:mm

状态抗张(拉)强度降伏强度伸长率硬度厚度≤0.5mm
G/WB/W
TM04770-900750-850≧4220-2801.51.5<0.15
22<0.35
TM06840-970

810-920

≧1240-30022<0.15
2.52.5<0.35

*硬度仅供参考

上一篇:C5210-HQ
下一篇:C70250
首页 免费电话 留言
返回顶部