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热浸镀锡

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基于合理的设计考虑,锡或锡合金镀层是一种性价比高且可靠的方式. —— The Tin Commandments (AMP)

防腐和抗氧化

降低接触电阻并改善电接触性能

降低插拔力

更好的可焊性

提高传输可靠性

润滑-改善微摩擦和磨损

相对于贵金属镀层,成本更低 

无电镀环保问题

无内应力:抑制锡须生成

铜材与镀锡层附着性好:产生平坦的金属间化合物 (Cu6Sn5 and Cu3Sn ):抑制锡须生成



0,5 - 1,4                              微米                     插拔力最低

0,8 - 2,0                              微米                    降低插拔力

1-3                                      微米                    连接器标准镀层

2-5                                      微米                   良好的抗腐蚀性能

4-10                                     微米                   良好的耐储存及可焊接性能

10- 20                                  微米                   持久的可焊性

通过机械刮除

热空气整平

0,5 - 1,4          微米        插拔力最低

0,8 - 2,0          微米        降低插拔力

1-3                  微米        连接器标准镀层

2-5                  微米        良好的抗腐蚀性能

4-10                微米        良好的耐储存及可焊接性能

10- 20             微米        持久的可焊性

可根据要求提供其他镀层

带材厚度                          0,15mm-1,20mm

带材宽度                         10-330mm                       边部无镀层

可根据要求提供其他镀层

带材厚度           0,15mm-1,20mm

带材宽度           10-330mm        边部无镀层

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